而升级版麒麟9020采用CPU与内存芯片的“一体化封装设计”，通过三维堆叠技术，内存芯片被直接封装于CPU顶部。
同时两者通过数以万计的微凸块（Microbump）连接，传输路径缩短至微米级，大幅降低延迟与功耗。
关键突破点在SoC与DRAM层间加入氮化硅复合薄膜，热导率相比于传统材料大幅度提升，有效分散局部高温。
再加上焊点采用球形设计，直径均匀性控制精准，减少电流损耗；同时，紧凑布局释放了主板空间，为散热模组腾出更多余量。
也就是说，传统芯片在高负载下易触发降频机制，导致“性能衰减”，升级版麒麟9020通过散热垫与一体化封装，将峰值性能持续时间大幅度延长，确保重度使用场景下的流畅体验。
不过也可以看出来，即使整体的性能提升不是特别的明显，但有一点可以确认，那就是经过优化之后的体验效果会更好。
不出意外，麒麟9020升级版处理器会放到华为Pura 80系列上，届时用户也就不需要担心性能上的问题。
甚至这颗芯片还支持5G-A技术，且功耗控制也不弱，所以麒麟芯片未来的发展，将会逐渐变得具有竞争力。
说到这里回顾一下麒麟9020处理器的配置架构：行业内首发3GPP R18的5G-A SOC，而且CPU的大中小核全自研，用上了自研的小核心，相比于公版小核心大幅增强 。
CPU部分包含1*泰山大核2.5GHz+3*泰山中核2.15GHz+4*小核1.6GHz，GPU为Maleoon 920，也是很不错的架构。
而且从GB6的跑分来看，麒麟9020单核1.6K、多核5.1K，横向对比的话，单核性能介于骁龙888+和骁龙7+Gen2之间，多核性能介于天玑8300和天玑9200之间。
整体的跑分在125万分左右，相比麒麟9010跑分96万分上下的成绩提升了30%，理论综合可以超骁龙8+。
况且华为手机的芯片一直都不主打极致性能，基本都是以极致的优化，来促进用户进行很好的日常使用体验。
尤其是原生鸿蒙系统的加入，更是可以大幅度的发挥性能表现，即使是老机型，也可以发挥出更强的性能。
更为关键的是，从被迫“去美国化”到主动定义封装标准，麒麟9020的升级不仅是一次产品迭代，更标志着中国半导体产业从“替代者”向“规则制定者”的蜕变。
再加上Pura 70系列销量破千万台的成绩，验证了“自研芯片+鸿蒙生态”的竞争力，Pura 80系列若延续散热与影像升级，有望巩固华为在高端市场的领导地位。
总而言之，麒麟处理器一直都在快速迭代的过程中，等到麒麟9030、麒麟9040处理器诞生之后，结果应该会更好。
对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。返回搜狐，查看更多